存储板块迎来周期反转+立异赋能+财产链国产化的三重驱动，处于新一轮生长的拂晓期。 存储芯片行业为数字经济财产的卖水人，在 AI 使用发作的财产趋向下，存储手艺改革将通 过助力 AI 锻炼与推理来赋能千行百业。今朝存储行业周期曾经筑底，估计在手机、PC 等 传统大批市场需要逐渐苏醒，以及 AI 使用对效劳器需要的催化下，存储行业将开启新一轮 上行期。咱们估计环球存储市场范围 24 年无望增加 38%上升至 1105 亿美圆，阅历 21 年 的高位后，22 年开端进入下行，咱们估计 23 年将为存储周期底部（市场范围 -42% YoY）， 24 年估计将因需要开端逐渐苏醒进入周期上行。同时海内存储财产链疾速开展，财产集群 逐渐构成，咱们倡议存眷周期苏醒与立异驱动加持下的海内存储财产链投资机缘。

　　周期：底部筑底旌旗灯号明显，23 年下半年起无望逐渐回暖，AI 效劳器、AI 手机与 AI PC 有 望动员存储单秘密度大幅提拔。咱们复盘以往存储行业周期，发明上行期与下行期均约两 年，而本轮周期从 21 年底开端至今已下行约 7 个季度，同时供应端与价钱方面已显现筑底 旌旗灯号，财产链估计 23 年下半年开端需要端将逐渐苏醒开启上行。供应端，次要存储原厂稼 动率与本钱开支缩减较着，本钱开支的缩减将次要于 23 年下半年开端较着奏效，下半年供 给端进一步膨胀无望加快行业筑底反转。据 Trendforce，三星/美光/海力士稼动率从 22 年 的靠近满载别离下滑至 2Q23 的 77%/74%/82%，海力士与美光 2Q23 本钱开支别离同比 降落 62%/40%，美光于 2Q23 功绩会上也暗示其增产将持续至来岁。价钱端上一样显现筑 底态势，海力士于 2Q23 功绩会上暗示其 DRAM 价钱已呈现高个位数的环比增加，IDC 数 据，DRAM 市场均价于 1Q23 与 2Q23 环比降落幅度别离为 13%与 6%，Trendforce 估计 3Q23 DRAM 跌幅将收窄至 0%~5%。 需要端，美光与 Trendforce 估计团体需要将于下半年开端改进，AI、汽车无望保持倏地增 长，下半年手机、PC 等大批市场回暖苏醒无望进一步鞭策价钱止跌，存储周期拐点快要。 别的，手机是终端用户交互最主要装备之一，思索算力、存力等身分，以手机为代表的终 端 AI 落地或将领先完成，AI 无望成为驱动下一轮换机潮的主要身分，2H23 首批具有 AI 功用的智妙手机将连续推出，2024-2025 年更多立异 AI 使用将落地手机，无望带入手机单 机存储容量明显提拔。

　　立异：AI 催化 HBM 需要倏地增加，为效劳器市场带来增量空间。HBM 存储经由过程将 DRAM 重叠的方法大幅进步内存带宽，而 2022 年底 AI 大模子使用的发作催化了算力需要增加， AI 锻炼更高的算力需要需求存储芯片停止容量与带宽上的配套，传统的 GDDR 计划带宽迭 代速率已难以满意，从而带宽更高的 HBM 计划加快落地，咱们估计 HBM 计划将在 24/25 年后成为 AI 锻炼效劳器市场支流。今朝单台 AI 效劳器 HBM 容量需要约 320~640GB，当 前AI锻炼用加快卡或GPU次要为英伟达A100/H100，AMD MI300/MI250以及Google TPU v3/v4，此类加快卡均装备 HBM，AI 锻炼需要增加将鞭策英伟达/AMD 以及google加快卡疾速 使用，从而动员 HBM 浸透率提拔，同时将来英伟达/AMD 的 GPU 与加快卡迭代至 GH200 与 MI300，下一代加快卡将利用更大容量的 HBM，HBM 市场需要迎来浸透率与单机容量 的双增加。 咱们测算 HBM 市场范围将从 22 年的 15 亿美金增加至 24 年的 64 亿美金，对应 107%的 22-24 CAGR；AI 效劳器存储市场范围将从 22 年的 106 亿美金增加至 24 年的 151 亿美金， 对应 19%的 22-24 CAGR。今朝海力士已量产 HBM3，并领先向英伟达 H100 供给，三星 将于 2H23 量产 HBM3，美光估计 24 年量产 HBM3，三家次要原厂逐渐量产 HBM 将助力 HBM 市场进一步增加。

　　国产化：海内存储财产集群逐渐构成，动员本本地货业链生长。复盘存储行业开展史，驱动 两次存储财产转移的中心身分均为本钱劣势的转移，现在朝海内下流需要泥土逐渐成熟， 手机、PC 与新能源汽车等多个使用已成为环球次要市场之一，同时存储供应端开展也较迅 速，海内存储 IDM 原厂为长鑫存储与长江存储，两家公司别离在 DRAM 与 NAND 手艺追 赶长进展较快，长鑫 23 年 DRAM 已打破 17nm，长江存储 NAND 规划上促进至 232 层， 逐渐向外洋支流程度接近。据 IDC 数据，长鑫与长存在 DRAM 与 NAND 上市占率从 2020 年的 0.3%与 1.0%回升至 2022 年的 1.8%与 3.5%，咱们估计将来国产化程度将持续提拔。 原厂颗粒国产化将有助于培育外乡供给链，为海内存储财产链带来财产集群以及本钱上的 劣势，促进模组、主控、封测与设想厂商的国产替换。

　　存储市场范围阅历 21 年的高位后，22 年开端进入下行，咱们估计 23 年将为存储周期底部， 测算 23 年环球存储市场范围将同比降落 42%至 798 亿美圆，24 年估计将因需要苏醒、供 给增产进入周期上行，估计 24 年存储市场范围将同比增加 38%至 1105 亿美圆。 需要端，咱们估计 23 年下半年起存储行业需要迈入弱苏醒阶段。咱们估计 24 年手机与 PC 终端销量无望企稳，效劳器团体销量在 AI 效劳器出货量倏地增加对本钱开支的挤占下将有 所降落，但效劳器存储容量无望大幅提拔，大批市场需要量次要增加滥觞于单机存储容量 的回升。DRAM 方面，AI 大模子在挪动真个布置无望驱入手机单机存储容量需要倏地增加， 咱们估计手机与 PC 单秘密度将连续回升，效劳器内存受 HBM 容量倏地增加动员，单秘密 度大幅提拔，估计 DRAM 整体需要同比增速 24 年将规复至 14%。叠加价钱触底回暖，我 们估计 2024 年环球 DRAM 市场范围将同比增加 43%至 662 亿美金。

　　NAND 方面，咱们以为 NAND 需要次要来自于手机与 SSD 市场，咱们估计在手机单机容 量晋级以及效劳器单秘密度提拔将驱动行业 NAND GB 总需要同比增加 20%，叠加价钱回 暖，咱们估计 2024 年 NAND 市场范围将规复至 442 亿美圆，同比增加 32%。 供应端，存储原厂 23~24 年连续增产，24 年无望呈现小幅供需缺口。咱们看到增产稳价已 成为存储原厂的次要目的，23 年以来外洋原厂稼动率与本钱开支缩减较着，美光已于 2Q23 功绩会中暗示将持续增产至 24 年，咱们估计 22 年与 23 年 DRAM 与 NAND 供应增速均有 望较着低落，持续增产与需要弱苏醒下行业无望于 24 年呈现小幅供需缺口。

　　存储代价链松散，财产链议价权集合于 IDM 原厂巨子。IDM 原厂巨子营业笼盖环节包罗设 计、制作、部门主控芯片、部门封测以及部门模组，据各环节公司通告数据拆分，IDM 原 厂代价链笼盖比例到达 82%以上，财产链议价权较集合于 IDM 巨子，故财产链各环节玩家 开展将较大取决于与存储原厂的贸易形式干系。利基存储从财产链附加值占比来看，代价 占比力大的环节为设想制作环节，别离占 24%与 42%。

　　装备厂与原厂绑定干系较强，模组集成商为存储原厂产物市场一体化的一环。存储制作端 本钱开支较高，本钱开支中次要部门即为 WFE 装备（前道装备）收入，付出工具即为装备 厂商，装备厂商位于半导体系体例作部门的财产链顶端，同古装备厂与原厂同样同为寡头把持 环节，议价权一样较高，存储原厂也为装备厂商除了逻辑芯片代工场以外的次要支出滥觞， 二者协作绑定干系较强。 模组集成环节附加值占比相对于更低，据公司通告数据拆分，模组集成环节占比为 13%，此 环节对原厂依靠性较强，其本钱构造中大部门均为原厂所消费的存储颗粒，据江波龙招股 书数据，2021 年存储颗粒占其主营本钱的 79%，模组集成商次要为存储原厂拓宽市场覆 盖面，将存储颗粒实现从标品到客制化的模组产物的转换，以将原厂市场笼盖面从大批领 域拓宽到长尾市场。

　　模组制作厂商有存储原厂与第三方模组厂，第三方模组厂商所供给的附加值次要为产物选 型，婚配消耗类与产业类市场相对于较多元化的长尾市场需要。内存条外部构造包罗 DRAM 存储颗粒、TS 芯片、RCD 接口芯片、DB 芯片、以及电源办理芯片，NAND 模组以 SSD 为例，外部次要包罗 NAND 存储颗粒、NAND 主控芯片、以及较高真个 SSD 会装备的 DRAM 缓存，模组厂商需求实现模组产物架构设想与界说，以及外部各种芯片的选型，按照客户 需要，为差别使用范畴的客户供给相对于更多样化、客制化的产物。

　　模组产物中大批品类客户构造相对于更集合，需要在产物机能、寿命与牢靠性上。以 NAND Flash 为例，按品类分市场份额中，按照 CFM 数据，占比最高的品类为 SSD 与手机中的嵌 入式存储两类，2022 年别离占比 49%与 38%，占有大部门市场，而 SSD 市场中消耗级 SSD 与企业级 SSD 次要为环球品牌 PC 厂商与效劳器/云厂商，手机中嵌入式存储客户主 要为环球手机品牌厂商，两类产物客户构造均相对于较集合，且客户需要对模组需要在于产 品机能、利用寿命以及产物牢靠性上，对模组价钱相较于产业类、PC 后装以及挪动存储等 市场更不敏感。 存储原厂模组产物次要对接大批范畴需要，第三方模组厂商次要笼盖长尾市场需要。存储 原厂产物机能与牢靠性更高，为手机、PC 前装、效劳器等大批使用范畴的次要供货商，而 第三方模组厂以产物选型、本钱管控以及渠道才能见长，次要笼盖 PC 后装、挪动存储以及 产业类使用等价钱更敏感、需要更多元的长尾市场。

　　咱们测算存储模组市场范围 2023 年因周期下行缘故原由将降落至 958 亿美圆，预期在需要逐 步苏醒的动员下，25 年市场范围无望规复到 1714 亿美圆，2023~2025 年同比增速别离为 -33%/36%/32%。 合作格式方面，DRAM 模组与 NAND 模组市场份额均大部门由原厂占有，经咱们测算， DRAM 模组中第三方模组厂市占率仅占 17%，且次要由金士顿占有，其他模组厂如威刚、 海盗船、金泰克与影象科技等占有较碎片化的份额，NAND 模组显现出较相似的格式，原 厂格式较为集合，占有 NAND 模组市场的 88%，其余较抢先的 NAND 模组厂为金士顿、嵌 入式存储抢先的江波龙与佰维存储，其余厂商为格式更加碎片化的第三方模组厂。市场整 体来看，第三方模组厂份额远远小于原厂，将来仍有较大提拔空间，以江波龙 1H23 支出测 算，其在全部模组市场份额已到达 1.1%，较 2022 年的 0.8%有较着提拔。

　　从股价上看，模组厂与原厂周期中根本同时反响。原厂与模组厂股价遭到功绩表示与估值 倍数两方面身分的驱动。1）功绩表示，因为终端库存消化需求工夫，故颗粒价钱开端反弹 后，到功绩表示开端回暖仍存在必然时滞，功绩表示将在库存程度逐渐一般化后开端驱动 股价上涨。2）估值倍数，估值倍数为驱动股价上涨的中心身分，颗粒价钱反弹后估值倍数 便开端提拔。从而当存储颗粒价钱反弹开启上行周期后，原厂与模组厂估值倍数均开端上 涨，股价反响时点较为分歧。 从功绩增速上看，模组厂功绩向上与向下拐点均略早于原厂。模组集成环节处于原厂下流， 终端需要反弹后将间接拉动模组环节厂商功绩回暖，而原厂出货方法既有模组也有存储颗 粒，即使因为存储颗粒供给商量价权较强，颗粒价钱或先于模组价钱筑底，但营收增速仍 需模组厂商以及 OEM 客户响应库存回归一般后才会回暖，故存储原厂功绩表示拐点略滞后 于模组厂商，据 Wind 数据，以威刚、宜鼎、美光与海力士为例，模组厂商营收增速转正时 点较原厂抢先约 1~2 个季度。周期中待需要苏醒拉动价钱反弹，开启上行周期后，模组厂 商将领先受益于周期反转，迎来功绩与估值倍数的戴维斯双击。

　　NOR Flash 的使用从最早功用性手机以及 PC BIOS 向物联网市场开展。TWS 耳机、 AMOLED 及 TDDI 触控与显现芯片、车载电子、安防、物联网等范畴对 NOR Flash 的需要 增长。别的，跟着物联网产物设想的庞大化以及功用的多样化，存储器容量也在逐渐扩展， 因而行业自 2017 年开端迎来新的增加。按照 Omdia 数据统计，2020 年 NOR Flash 环球 市场范围为 24 亿美圆，估计 2025 年可达 39 亿美圆，年复合增加率约为 10%。

　　外洋厂商接踵退出 NOR Flash 市场，海内企业逐渐占优。NOR Flash 市场范围较小，性子 更倾向于利基型行业。按照 SEMI 数据，2021 年 NOR Flash 以及 EEPROM 市场范围约 40 亿美圆，占环球市场范围仅为 2.6%。现有 NOR 市场所作者次要为中国厂商华邦及 旺宏、英飞凌以及的兆易立异、普冉股分、复旦微电以及东芯股分等，此前 NOR Flash 经 过了持久下行后三星完整退出该范畴，而镁光仅保存了高容量产物线 年 Omdia 数据显现，华邦及旺宏别离为环球 NOR Flash 市场贩卖额前二，产物笼盖范畴广，采纳 IDM 形式停止消费，在研发才能以及营运程度上都具有劣势。厂商次要接纳 Fabless 运营模 式，专注于晶圆设想，除了兆易立异外次要集合在中低容量产物研发，从营收范围上相对于台 系厂商较小。兆易市占率环球第三，海内抢先，在产能、产物研发以及产物的片面性上都 存在着必然的劣势，存储器营业对标中国龙头厂商不竭开展。

　　中大容量NOR Flash价钱逐渐企稳上升，海内企业无望受益。NOR的供给端相较于DRAM、 NAND 更加分离，市场对其价钱追踪较为艰难，思索到大厂增产状况以及效劳器、汽车等 带来的大容量需要，咱们以为大容量的 NOR Flash 价钱降落幅度无限。按照华邦 1H23 电 话会暗示，上半年 Flash 营收同比削减 32%，NOR 的位元出货量同比低落 15-20%阁下。 但 NOR Flash 营业且因为 128M 及以上容量的 NOR Flash 玩家较少，合作格式相对于较好， 海内相干头部企业如兆易立异、普冉股分无望在周期中领先受益。

　　从市场范围颠簸上看，可将存储行业 09 年至今分为四轮周期，上行期与下行期均约两年： 1) 09~12 年周期：08 年金融危急后存储厂商大幅增产，供应缩减后，需要端 09 年开端 下流需要逐步修复，同时苹果推出智妙手机开启挪动互联网时期，迎来第一波智妙手 机出货顶峰，且 PC 机浸透连续，发生供需缺口后上行期启动，厂商扩产后 2011 年 DRAM 市场供大于求，价钱狂跌，同时尔必达申请停业后被美光收买。 2) 13~16 年周期：需要端一样次要为挪动端拉动，海内市场遭到 3G 收集提高的鞭策， 智妙手机开端加快浸透，外洋市场在实现 4G 基建后迎来新一轮换机潮，环球手机市 场销量增加的同时，构造上 4G 对 3G 逐渐替换，进步了手机的单机存储容量，终端销 量的增加与单机容量的增加动员了需要增加，开启上行周期，14 年开端三大厂商大幅 扩产后逐渐开端下行。 3) 17~20 年周期：需要端次要驱动力转移到效劳器市场，一方面 2017 年 AI 倏地开展， 数据发作催生存算需要，互联网云厂商加大本钱开支，另外一方面比特币市场繁华，两 方面身分驱动了效劳器出货量的倏地增加，效劳器销量的增加也间接动员了存储市场 的需要。18 年底存储大厂产能开端落地，同时需要逐步疲软，价钱开端下行。 20 年环球疫情发作，受封控影响供给链完工率被限定，同时原质料运输也一样限定了 存储厂商的消费才能，同时需要端上华为受制裁后向供给商告急下单，拉动了日韩半 导体出口增加，进一步加重了供给链慌张。 4) 21H2 至今： 21 年底开端供需状况开端松动，进入下行期，从 21 年底至今，下行期 已连续约 7 个季度。 周期性滥觞于下行期中供应端超量缩减，同时需要端苏醒后发生供需缺口开启上行周期。 周期下行中供应端常常都存在超量缩减，而需要端持久增加肯定性较强，需要真个苏醒为 周期中上行期启动的旌旗灯号。

　　需要端状况次要取决于挪动端、PC 以及效劳器市场需要量，效劳器市场需要已成为市场增 长的次要驱解缆分。挪动端与 PC 机曾经渡过浸透率倏地提拔的盈余期，终端产物出货量上 已逐渐见顶，据 IDC 数据，手机与 PC 出货量别离从 16 年与 14 年开端团体显现下滑趋向， 将来挪动端与 PC 市场需要增加将次要来自于单机容量的提拔。效劳器市场从 2002 年至今 处于连续增加的趋向，IDC 数据，环球效劳器出货量从 2002 年的 445 万台增加至 2022 年 的 1495 万台，2002~2022 年 CAGR 到达 6%，咱们估计在将来 AI 锻炼需要发作以及数据 中间流量不竭增加的鞭策下，效劳器市场将迎来销量提拔与单机容量提拔的双驱动，成为 存储市场下流需要的次要驱解缆分。同时挪动端与 PC 存量市场较大，因而，挪动装备、 PC 与效劳器市场需要为存储周期中的重点存眷市场。

　　库存周期特性不较着，库存程度与周转天数连续增加。存储行业库存周期在季度数据上表 现其实不较着，据 Bloomberg 数据，存储原厂存货程度以及库存周转天数数据约从 1Q16 开 始至今团体处于连续增加的趋向，从存货程度同比增速上看，与存储价钱变更的联动干系 一样不较着，咱们以为次要缘故原由为行业近十年处于大批扩产停止份额合作的期间，使患上存 储厂商即使鄙人行期中也仍会保持较高的稼动率，去库存历程较为困难且被动，周期傍边 自动去库存与被动去库存的阶段均较短，库存去化水平也较浅，周期特性其实不较着，故库 存程度关于存储周期地位的指引感化较为无限。

　　DRAM 现货价钱关于周期地位拥有必然指引性，为重点观察目标。从复盘的角度上看，据 Wind 数据，DRAM 现货价钱顶部抢先于股价顶部，从美光以及海力士股价来看，DRAM 现货 价钱均抢先 2~4 个季度，而 DRAM 现货价钱底部与股价底部较为分歧，价钱逐渐企稳后即 预示周期筑底，需要苏醒后动员价钱上行即开启上行周期。

　　DRAM 价钱较 NAND 价钱周期性更强，拥有更好的指引感化。分产物来看，DRAM 行业因 为格式更集合，供应端扩产较控制，周期上行时拥有更强的抬价才能，因而周期性表示更 为较着，而 NAND 赛道各玩家仍处于份额合作傍边，价钱战仍较剧烈，故上行期经常较短， 同市价格上涨幅度也较小，处于持久下落的趋向，因而 DRAM 现货价钱关于周期地位拥有 更好的指引感化。 从周期长度上看，汗青价钱上行期为 4-8 个季度，下行期 5-11 个季度，据 Bloomberg 数据， DRAM 价钱上行期略擅长 NAND，NAND 价钱在周期中显现出牛短熊长的特性，处于持久 下落的趋向。

　　原厂供应与终端需要变革对价钱影响传导疾速，行业本钱开支可为供需干系变更供给前瞻 指引。据 IDC 与 Bloomberg 数据，DRAM 供应充沛率（原厂产量/下流需要量-1）拐点与 DRAM 价钱变更拐点根本分歧，阐明供需干系传导渠道流通，呈现供需缺口以后价钱即能 立刻反响。从本钱开支与供应充沛率的联动干系上看，本钱开支缩减到供应充沛率拐点存 在必然时滞，次要系装备购买需求预支定单，本钱开支的削减对供应真个掌握存在滞后， 据 IDC 与 Bloomberg 数据，本钱开支缩减后约 3 个季度后供应充沛率开端呈现拐点，同时 价钱开端上行。

　　咱们判定今朝存储周期底部曾经逐渐获患上确认，估计下半年需要端或将逐渐苏醒构成拐点。 供应端上，次要厂商稼动率与本钱开支缩减较着，Trendforce 数据，三星、美光、SK 海力 士 2Q23 稼动率从 22 年的靠近满载别离下滑至 77%、74%、82%，Bloomberg 数据，海 力士 1Q23 本钱开支同比降落 43%，美光 2Q23 本钱开支同比降落 40%。需要端上，1Q23 次要市场手机、PC 与效劳器需要疲软连续，美光与 Trendforce 估计团体需要将于下半年 开端改进。库存端上，今朝原厂与模组厂库存程度仍在上行，咱们估计鄙人半年将逐渐开 始去库存。价钱方面，DRAM 与 NAND 价钱 2Q23 仍有小幅降落，但已显现逐渐筑底的趋 势，Trendforce 估计 3Q23 DRAM 跌幅 0%~5%，降幅较 1Q23 的降落 13%已较着收窄。 市场瞻望上，美光、海力士与三星均预期下半年开端市场情况将逐渐改进。

　　供应端缩减幅度较大，稼动率与本钱开支降落均较较着。美光与海力士增产特别较着，据 美光于 FY3Q23 法说会暗示，其 DRAM 与 NAND bit 产量 23 年将削减 30%，2023 财年资 本开支整体降落 30%，WFE（前道装备）收入投入将下调 50%，同时于 FY3Q23 法说会 上暗示增产将持续至 24 年，海力士于 3Q22 季度法说会上暗示，2023 年本钱开支将降落 50%以上，于 23 年 4 月暗示无锡工场产量将削减 30%。三星增产立场相对于更守旧，暗示 23 年本钱开支将与 22 年持平，但本钱开支将更多用于产线保护与晋级，咱们估计用于产 能拓充的本钱开支也将降落。稼动率方面，按照 Trendforce 数据，三星、美光、SK 海力 士 2Q23 稼动率别离下滑至 77%、74%、82%。

　　行业本钱开支降落已获患上季度财政数据考证，美光海力士下调幅度较大。从行业团体本钱 开支程度上看，据 Bloomberg 数据，行业本钱开支程度增速曾经从高位开端降落，1Q23 本钱开支同比增速已降至 5%，咱们估计将来降幅将愈加较着。此中美光与海力士本钱开支 程度从 4Q22 开端已呈现较大幅度的回调，据 Bloomberg 数据，海力士 1Q23 本钱开支水 平同比降落 43%，美光 1Q23 同比降落-16%，2Q23 降幅扩展至 40%。三星暂未下调本钱 开支程度，1Q23 同比增加 44%。 财政表示上看，据 Bloomberg 数据，三大原厂三星、美光、海力士 2Q23 支出仍处于同比 降落趋向，但降幅有趋缓态势，美光支出季度同比降幅已在收窄，毛利率数据上三星受益 于营业多元化表示较不变，美光与海力士随存储价钱逐渐企稳毛利率已较 1Q23 有所上升， 美光（2Q23/1Q23：-18%/-33%），海力士（2Q23/1Q23：-16%/-32%）。中国存储厂 南亚科、华邦电以及力晶财政表示一样显现企稳回暖的趋向。

　　1) 手机：手机需要量颓势持续，按照 IDC 数据，1Q23 环球智妙手机出货量 2.69 亿台， 同比降落 14.6%，咱们看到年头以来终端需要苏醒迟缓。美光于 FY3Q23 法说会估计 23 年手机销量同比降落个位数百分比，但因为行业高端手机占比提拔，手机均匀单机 容量将提拔，估计 Q3 bit 出货量将环比增加。瞻望整年，倡议存眷华为 Mate60 等旗 舰机公布能够给行业带来新的催化。

　　2) PC：PC 需要量 1Q23 一样连续降落，据 IDC 数据，1Q23 环球 PC 出货量为 5690 万 台，同比降落 29%。Trendforce 暗示，第一季条记本电脑品牌主要目的是尽力去化终 端库存，上游拉货动能趋缓，因此影响 ODM 端出货（Sell-in）表示。第二季起，跟着 品牌整机及零部件库存逐渐往可控水位挨近，渠道端压力减缓后，回补需要逐步表现，第三季将受益于传统时节性动能支持，返校潮、节庆促销举动会进一步刺激备货需要， 动员环球笔电出货量增加。咱们看到 PC 去库存停顿顺遂，PC sell out 出货量在 2023 年将逐季改进。

　　3) 汽车：汽车市场 6 月销量环比增加，新能源车浸透率连续提拔，乘联会猜测 2023 年 中国新能源乘用车销量为 850 万辆，浸透率 36%，美光估计 23 年下半年汽车存储需 求将连续增加。咱们估计在汽车电动化智能化趋向动员下，板块需要将持久增加。

　　4) 效劳器：咱们看到 23Q1 在云厂本钱开支下行，以及去库存压力下效劳器出货量同比 下滑。瞻望整年，咱们以为在 ChatGPT 等开展动员下，AI 效劳器将迎来倏地增加， 估计搭载英伟达 A/H100 系列芯片的 AI 效劳器出货量 23 年/24 年将到达 25 万/50 万 台，但因为宏观经济颠簸且 AI 效劳器高代价量对云厂商估算或带来必然鲸吞，估计通 用效劳器需要 2023 年或同比下滑 15%。咱们以为受益于 AI 需要连续兴旺，中国云计 算厂商需要或于下半年开端修复。

　　5) 云计较本钱开支: 外洋方面，按照咱们对微软、google、亚马逊、Meta、苹果财报的梳 理，2022 年环球云计较本钱开支同比增加 19.6%至 1580.6 亿美圆。思索到环球宏观 经济及北美云厂商支出增速放缓，按照 FactSet 与彭博分歧预期，2023/2024 年环球 云计较本钱开支估计别离同比增加 3.3%/11.0%。海内市场方面，按照咱们对baidu、阿 里巴巴、腾讯财报的梳理，受 BAT 降本增效计谋影响，2022 年海内云计较本钱开支 同比降落 29.25%至 90.52 亿美圆；跟着海内疫情优化，以及 AIGC 开展动员下，咱们 估计后续 BAT 本钱开支无望企稳上升，估计 2023/2024 年海内云计较本钱开支将同 比增加 8%/10%至 97.7/107.5 亿美圆。

　　存储原厂库存连续小幅上涨，估计行业将鄙人半年逐渐开端库存去化。按照 Bloomberg 数 据，次要存储原厂库存程度以及库存周转天数仍在上涨，季度环比上看，上涨幅度已逐渐 趋缓，1Q23 行业存货库存周转天数均值为 157 天。美光 2Q23 数据上看，若加回存货减值 影响，则 2Q23 库存较 1Q23 已开端降落，美光 2Q23 存货周转天数为 168 天，目的值在 120 天。同时三星、海力士均以为 2H23 库存一般化速率将放慢，市场情况将获患上改进。供 给真个产能缩减将鄙人半年开端逐渐反响，咱们估计下半年原厂库存将开端降落。

　　存储模组行业团体库存程度一样仍在增加，行业外部库存程度存在较大分化。模组行业 1Q23 库存程度仍在增加，均匀周转天数为 207 天，但行业外部因产物构造以及下流范畴不 同，库存程度有较大差别，部门模组厂也处于计谋性备货思索而增长了库存。TrendForce 暗示，今朝下流模组厂库存停止第二季仍偏高，后续能否会有战略性备货需求察看两点， 一为淡季实践需要回温，二是原厂报价能否转趋倔强。

　　DRAM 现货市场均价曾经趋稳，DRAM 与 NAND 各品类价钱跌幅均在收窄。据 Wind 数据， DRAM 现货 PPASP($/Gb)价钱已显现筑底态势，DXI 指数（Trendforce 创立反应支流 DRAM 价钱的指数）降幅也在趋缓，Bloomberg 数据显现 DRAM 与 NAND 现货价钱与合约价钱同 样逐渐趋稳。存储原厂 1Q23 遍及呈现较严峻的吃亏，从而美光与三星在 5 月暗示将再也不 承受低于以后成交价的定单。按照 Trendforce 存储报价查问，DDR5 产物已完成价钱上涨， Trendforce 估计 3Q23 DRAM 跌幅收窄至 0%~5%，NAND FLASH 跌幅收窄至 3%~8%， 同时下半年市场回暖苏醒无望进一步鞭策价钱止跌，存储拐点快要。

　　大模子锻炼需要增加后算力需要疾速提拔，对显存容量与带宽提出更高请求。跟着 AI 使用 的提高，以及以 ChatGPT 为代表的大模子的呈现，AI 相干算力需要正成为高机能计较的主 要增加点。以后，大模子最主要的特性是经由过程不竭增长模子参数以及锻炼的数据集的范围， 来完成更高的猜测精度以及通用性。按照 OpenAI 统计，今朝大模子锻炼所需算力的增速连结 3-4 个月/倍速率增加，远超摩尔定律 18-24 个月/倍。算力的倏地增加需求存储芯片停止容 量与带宽上的配套。

　　AI 算力需要鞭策 HBM 加快落地，DRAM 芯片从 2D 走向 3D。当存储器会见速率跟不上处 理器数据处置速率时，存储器会见速率将组成运算速率的次要瓶颈，即呈现“存储墙”问 题，而在 AI 锻炼为代表的高速运算下，“存储墙”成绩将愈加明显。从而为处理高速运算 下，存储器传输速度受限于 DDR SDRAM 带宽而没法同步生长的成绩，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其性传输服从是让中心运算元件充实阐扬效能 的枢纽。HBM 经由过程利用硅通孔（TSV）垂直重叠多个 DRAM，将 DRAM 芯片从 2D 构造 变成 3D 构造，可明显提拔数据处置速率。这一打破性存储器处理计划接纳了先辈的 SiP 封 装办法，经由过程 DRAM 中的数千个微孔将高低芯片垂直互连。患上益于这一封装工艺，HBM 产 品的机能有所进步，同时尺寸有所减小。 HBM3 带宽为能大幅进步数据锻炼速度，无望成为支流显存计划。今朝市场支流 GDDR 标 准为 GDDR6，支流 HBM 尺度为 HBM2E，下一代 HBM3 带宽 JEDEC 尺度到达 819GB/s， 在 2三、24 年逐步范围量产后，HBM 与 GDDR 规格的机能差异将进一步扩展。

　　市场份额集合于海力士与三星，海力士量产进度更快，市占带领先。据 Trendforce 数据， 2022 年环球 HBM 市场中海力士市占率为 50%，三星占 40%，美光约 10%，随海力士 HBM3 领先量产并在英伟达 A100/H100 中使用，2023 年海力士份额估计回升至 53%，三星与美 光份额小幅降落，三星暗示其 HBM3e 产物将于 2H23 量产，估计在将来三星、美光下一代 产物正式完成量产后无望完成份额上的追逐。

　　今朝 HBM 未大范围起量，原厂对 HBM 手艺财产链笼盖较完好，其余受益环节次要为装备 与封装厂，相干公司次要为泛林、TEL、TSMC 等国际龙头厂商。今朝 HBM 产物次要量产 厂商海力士、三星均为自立消费，笼盖设想、制作以及封装测试环节，其余财产链受益环 节次要为装备厂与具有先辈封装才能的封装厂，HBM 制备中的 TSV 工艺对刻蚀装备以及 ALD 装备请求更高，将为装备厂带来增量代价，受益公司包罗泛林、TEL 等，泛林与测试 装备厂 Advantest 于 2Q23 功绩会上均暗示 HBM 相干制作以及测试装备需要微弱。同时具有 2.5D、3D封装才能的厂商也将一样受益，比方台积电经由过程 CoWoS工艺为英伟达 A100/H100 代工，英伟达加快卡出货量间接动员封装需要。 从财产链公司相干营收上看，HBM 营收奉献疾速。据海力士 2Q23 通告，海力士 Graphics DRAM（即 HBM）营收占总营收比例从 4Q22 的约 5%回升至 2Q23 的约 13%，功绩疾速 起量。同时测试装备商 Advantest 估计其 23 年整年 DRAM 板块营业受 HBM 需要提振，营 收完成逆势增加，23 年估计同比增加 18%。

　　AI 大模子将动员算力需要增加，驱动 AI 效劳器出货量增加。AI 效劳器次要拉货客户滥觞 于北美云厂商 Google、AWS、Meta 与 Microsoft，瞻望 2023 年，Microsoft、Meta、baidu 与字节跳动等接踵推出天生式 AI 效劳而主动加单，据 Trendforce 数据，估计 2023 年 AI 效劳器（包罗搭载 GPU、FPGA、ASIC 等）出货量近 120 万台，同比增加 38.4%，占整 体效劳器出货量近 9%，至 2026 年出货量将增加至 237 万台，浸透率提拔至 15%， 2022~2026 年复合增速达 29%。 单台 AI 效劳器 HBM 容量需要约 320~640GB，今朝 AI 锻炼用效劳器根本均需装备 HBM， 将来受益于 HBM 浸透率倏地提拔，HBM 需要量将倏地增加。据 Trendforce 数据，英伟达 GPU 为 AI 效劳器市场搭载支流，市占率约 60~70%，其次为云厂商自立研发的 ASIC 芯片， 市占率逾 20%，而英伟达 H100、A100 次要接纳 HBM2e、HBM3，而 HBM 均匀容量以 80GB 计较，每一台 AI 效劳器搭载 4~8 张 GPU，则每一台 AI 效劳器容量需要约 320~640GB。咱们 估计随 LLM 使用连续浸透至各业余范畴如云端/电商效劳、智能制作、金融保险等市场，将 动员每一台搭配 4~8 张 GPU 的云端锻炼效劳器增加，以及每一台搭载 2~4 张 GPU 的边沿 AI 效劳器使用需要增加，锻炼用效劳器根本均需装备 HBM，NVIDIA GPU 在推理端效劳器渗 透率同步提拔后，也将动员 HBM 容量需要进一步提拔。

　　咱们估计在 AI 锻炼与推理需要高增加的鞭策下，HBM 与 AI 效劳器存储市场范围将疾速扩 张，咱们测算 HBM 市场范围 2024 年可达 86 亿美圆，对应 2022~2024 年 CAGR 178%， AI 效劳器存储市场范围 2024 年可达 172 亿美圆，2022~2024 年 CAGR 25.6%。 测算假定：AI 效劳器出货量上连结较高增速；假定单台 AI 效劳器搭载 8 块 GPU，单个 GPU 均匀搭载 HBM 容量将逐渐提拔鞭策单机 HBM 用量增加；同时锻炼端与推理端搭载 NVIDIA A100/H100 GPU 等高端显卡的比例进步，需求 HBM 停止适配，鞭策 HBM 浸透率疾速提 升；HBM 价钱将在浸透率提拔逐渐起量后动员本钱降落，同时美光、三星 HBM 产物将来 也将逐渐量产，HBM 价钱估计将有所降落。

　　构成四大产线，两大品牌。江波龙供给消耗级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬 件使用处理计划，公司已构成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、挪动存储及内存条四大产物 线，产物普遍使用于智妙手机、计较机、通讯装备、可穿着装备、物联网、产业掌握、汽 车电子等行业以及小我私家挪动存储等范畴。公司具有两大自立品牌，公司 2011 年创建行业 类存储器自立品牌 FORESEE 主打产业市场，2017 年收买了国际高端存储品牌 Lexar 主 攻消耗者市场，公司自立品牌战略获患上了必然的胜利。以 Lexar 为例，据 Omdia 数据，2019 年至 2021 年，Lexar 在存储卡以及闪存盘范畴均排名环球第三。 客户资本丰硕，笼盖多家品牌厂商。江波龙已与华勤手艺、闻泰科技、龙旗头艺、天珑移 动、沃特沃德等行业抢先的整机 ODM 厂商构成不变的协作干系，行业类存储器进入传音 控股、复兴通信、狼烟通讯、三星电子、TCL、创维、海尔、海信、小米、字节跳动、遐想、 华硕、清华同方、深服气、奇瑞汽车、长安汽车等行业龙头客户的供给链系统。消耗类存 储器客户包罗京东通过网站关键词布局了解没有首页排名的原因 2022-09-24！、亚马逊、沃尔玛、BestBuy、Office Depot、Staples、B&H 等出名零 售商。

　　佰维存储主营存储模组产物，构成四大营业线 年，开展至今已环绕 存储模组构成四大产物线，包罗嵌入式存储、消耗级存储、产业级存储以及先辈封测效劳， 公司嵌入式存储产物包罗 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND 等，公司消耗级存储包罗固态硬盘、内存条以及挪动存储器产物，次要用于消耗电子 范畴，公司产业级存储包罗工规级 SSD、车载 SSD 及产业级内存模组等，公司封测营业 目上次要效劳于母公司的封测需要。在嵌入式存储范畴，公司是海内市场份额前线的自立 品牌企业，按照 CFM 数据，公司 eMMC 及 UFS 在环球市场占据率到达 2.4%，排名环球 第 8，海内第 2。 公司存储器产物进入浩瀚行业龙头客户的供给链系统，此中包罗：Google、Facebook、步 步高、传音控股、TCL、创维、科大讯飞、富士康等智能终端厂商，遐想、同方、宝德等 PC 及效劳器厂商，复兴、兆驰、朝歌、禾苗、九联等通讯装备厂商，星网锐捷、深服气、江 苏国光、G7 物联、锐明手艺等行业及车联网客户，而且在多个细分市场占有主要份额。

　　朗科科技建立于 1999 年，是海内具有闪存盘创造专利的厂商，具有 20 年闪存盘业余消费 经历手艺，是闪存盘及闪存使用范畴产物与处理计划抢先企业。公司今朝产物曾经笼盖固 态存储、DRAM 静态存储、嵌入式存储以及挪动存储范畴，已构成优盘、优卡、优信通三大 支柱产物，按下流范畴分，公司存储产物可分为企业级存储以及消耗级存储，别离用于数据 中间及效劳器、汽车电子以及手机、PC 等范畴，将来公司将增强车规级与企业级 SSD 产物 规划。朗科科技是中心当局推销指定挪动存储品牌供给商；国度税务总局指定挪动存储品 牌供给商；国度暗码办理局指定商用暗码产物消费定点单元。公司研发气力较强，专利及 专利申请总量 300 余项，所构成的专利族在环球范畴内被苹果、google、英特尔、IBM、微 软、三星、东芝、闪迪、日立、复兴通信等 70 家国表里顶尖机构所援用。

　　嘉合劲威次要处置 DRAM 及 NAND Flash 存储器的设想、研发、消费以及贩卖；具有内存条、 固态硬盘、嵌入式存储及挪动存储 4 条产物线；供给消耗级、产业级、企业级存储器以及 行业存储各种使用处理计划。公司旗下产物包罗三大产物系列，别离为光威、神可与阿斯 加特。光威为公司消耗级产物，次要产物包罗内存条（台式机、条记本 DDR3/DDR4 等）、 SSD（SATA SSD、NVMe SSD 等）、挪动存储产物（PSSD、U 盘等）；神可为公司企业级 存储品牌系列，产物包罗内存条，固态硬盘，嵌入式存储产物(LPDDR、UFS 等)，产物广 泛的用于电脑、智能装备(手机、平板、电视盒子等)、物联网等范畴；阿斯加特为公司高端 消耗类品牌，次要产物包罗内存条（台式机、条记本 DDR3/DDR4 等）、SSD（SATA SSD、 NVMe SSD 等）、挪动存储产物（存储卡、PSSD、U 盘等）。公司市场份额抢先，据 Trendforce 数据，公司 2021 年在环球第三方内存模组企业中，市占率到达 2.4%，排名第 5。

　　北京君正集成电路建立于 2005 年，具有环球抢先的 32 位嵌入式 CPU 手艺以及低功耗手艺， 次要处置微处置器芯片、智能视频芯片等 ASIC 芯片产物及团体处理计划的研发以及贩卖营业。 公司基于自立立异的 XBurst CPU 以及视频编解码等中心手艺，推出了一系列拥有高性价比的 微处置器芯片产物以及智能视频芯片产物，并在智能视频监控、AIoT、产业以及消耗、生物识 别及教诲电子范畴患上到了妥当以及宽广的市场。2020 年，公司实现对美国 ISSI 及其部属子品 牌 Lumissil 的收买，并将基于本身车规芯片质量以及完好的效劳系统，连续规划汽车、产业、 AIOT 等行业范畴使用。

　　普冉半导体建立于 2016 年，是一家手艺立异性半导体设想公司。公司凭仗其低功耗、高可 靠性的产物劣势，鄙人旅客户处积聚了优良的品牌承认度，成了海内 NOR Flash 以及 EEPROM 的次要供给商之一。在 NOR Flash 营业方面，公司已以及汇顶科技、恒玄科技、 杰文科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、协力泰、华星光电等手机屏幕厂商成立协作； 在 EEPROM 营业方面，公司与欧菲光、信利、三星机电等行业内抢先的手机摄像头模组厂 商以及闻泰科技、华勤通信、龙旗科技等 ODM 厂商成立协作，NOR Flash 以及 EEPROM 产 品使用于 OPPO、vivo、华为、小米等出名品牌厂商的终端产物。

　　恒烁半导体建立于 2015 年，次要处置存储芯片以及 MCU 芯片研发、设想及贩卖的集成电路 设想，次要产物包罗 NOR Flash 存储芯片以及基于 Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用 32 位 MCU 芯片。公司已把握高牢靠性、高速、低功耗 65/50nm NOR Flash 以及 55nm MCU 设想手艺，且不竭晋级迭代相干产物，已实现首款基于 NOR Flash 制程的存算一体 AI 芯片 的研发、流片以及体系演示。公司与杰文科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒 达、翱捷科技、上海巨微及赛腾微等客户成立了持久不变的协作干系，多款产物已进入小 米2021年中国自动驾驶行业动态回顾梳理及这些行业或公司将迎来黄金期！政策力挺+业。、360、OPPO、星网锐捷、新、复兴、遐想、奇瑞汽车、江铃汽车及欧菲光等终端 用户供给链系统。

　　无锡市太极实业建立于 1993 年，是半导体集成电路市场抢先的制作与效劳商，次要处置半 导体封测营业、工程手艺效劳营业以及光伏电站投资运停业务。半导体封测营业依靠子公司 海太半导体以及太极半导体展开，次要触及 IC 芯片封装、封装测试、模组装配及测试等内容； 工程手艺营业集合于子公司十一科技，次要效劳于电子高科技与高端制作，生物医药与保 健，市政与路桥，物流与民用修建，电力，综合营业等 6 大营业范畴；十一科技依靠其在 光伏电站设想以及总包范畴成立起来的品牌、手艺劣势，于 2014 年开端逐渐构成光伏电站投 资运停业务。

　　天水华天科技建立于 2003 年，次要处置半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件 的封装测试营业，产物次要使用于计较机、收集通信、消耗电子及智能挪动终端、物联网、 产业主动化掌握、汽车电子等电子整机以及智能化范畴。公司不竭增强先辈封装手艺以及产物 的研发力度，完美研发仿真平台建立，依靠国度级以及省级的研发考证平台，自立研收回 FC、 Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多项集成电路先辈封装技 术以及产物。公司凭仗先辈的手艺才能、体系级消费以及质量把控，为客户供给封装设想、封 装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功用测试、物流配送等一站式 效劳，已成为半导体封测营业首选品牌。

　　国科微建立于 2008 年，公司主停业务为视频解码、视频编码、固态存储、物联网等系列芯 片的研发以及贩卖，次要使用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV/OTT 机顶盒、IPC 产物、固态硬盘产物相干拓展范畴以及车载定位与导航、可穿着装备等对导航/定位有需要 的范畴。存储范畴方面，公司次要规划闪存主控芯片，主控芯片次要使用于固态存储硬盘， 包罗桌面机硬盘、条记本硬盘等，2015 年，公司胜利研发 GK21 系列存储芯片，开 启国产化固态硬盘掌握芯片的历程，至 2021 年，公司曾经推出多款主控芯片，今朝已完成 新一代主控芯片片 GK2302 V200 的量产。同时公司向固态硬盘产物做延长规划，公司公布 了 SATA3.0 天下产高安高机能加密旗舰产物 510C-M 系列，510C-M 固态硬盘计划是一个 搭载了自研主控光芯片的宁静、高效、高机能整盘数据片面庇护的宁静存储计划，今朝已 经由过程国密国测两重认证，存储范畴完成固态硬盘+主控芯片的双规划。

　　联芸科技建立于 2014 年，专注于数据存储主控芯片的研讨及财产化，是今朝国际上为数不 多把握数据存储办理芯片中心手艺企业之一。公司以数据办理、通用 IP、SOC 芯片为中心 研发标的目的，是今朝国际上为数未多少把握数据存储办理芯片中心手艺企业之一。公司已构成 多款 AIoT 旌旗灯号处置及传输芯片的产物规划以及范围化贸易使用，自立研发的芯片使用于消耗 电子、产业掌握、数据通讯、智能物联等范畴。公司不竭推出拥有市场所作力的大范围集 成电路芯片及处理计划，开展成为环球出货量排名前线的自力固态硬盘主控芯片厂商，目 前已进入江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业 头部客户的供给链系统。

　　患上一微电子建立于 2017 年，次要处置存储掌握芯片以及存储处理计划的研发、设想及贩卖， 具有固态硬盘、嵌入式、扩大式三大产物线全笼盖的存储处理计划才能，为挪动计较终端、 智能家居、聪慧物联网、数据中间及云平台等行业使用供给处理计划。公司已构成多元化 存储处理计划的手艺以及效劳才能，可以撑持并满意财产链高低流的差别市场使用。公司的 终端客户数目超越 400 家，存储掌握芯片搭载在朗科科技、七彩虹、江波龙、晶豪科技等 出名存储模组厂的产物中，存储掌握 IP 被美光科技、群联电子等公司用于其掌握芯片设想 中，以及存储处理计划使用于松下电器、长江存储、阿里巴巴、创维团体、复兴通信、国 家电网等各行业出名终端使用客户的场景中。